3月31日，华为轮值董事长徐直军在华为2022年年度报告会议上表示，国产半导体产业这些年不断受到制裁，但相信中国半导体产业会在制裁中重生，实现自立自强。针对华为和合作伙伴实现了14纳米以上EDA工具的国产化，徐直军亦在会议上回应称，这在某种程度上预示着任何国产半导体企业都能够正常的使用国产EDA工具设计14纳米以上的芯片。EDA即电子设计自动化，是芯片生产的第一环，贯穿了集成电路芯片设计、制造、封装、测试等集成电路产业链，也被称为芯片之母。可以说，EDA工具支撑着数十万亿规模的数字化的经济，尤其是中国作为全球顶级规模、增速最快

  近日，华为轮值董事长徐直军透露，华为基本实现了14nm以上EDA工具国产化，预计2023年将完成对其全面验证，该消息一出便引发了业界的高度关注。随后，中国科学院院士、中国科学院前院长在正在召开的博鳌亚洲论坛期间（3月28-31日）表示，芯片、EDA等“卡脖子”问题是需要国家宏观政策来引导。顶层设计是国家对于科技前沿大方向的把握，对于科学技术创新生态的培育，为一个国家科技发展趋势的把握起到了很重要的作用。指出，就科学技术创新方式而言，对于纯基础研究，科学家通过你自己兴趣探索研究，发挥主观能动性是非常需要的

  作为莱迪思(Lattice)半导体面向智能工业系统推出的解决方案集合，Lattice Automate解决方案集合由模块化硬件平台、IP内核、易于使用的软件设计工具、参考设计和演示、以及定制设计服务构成，核心目标是为工业自动化系统的设计人员提供评估、开发和部署基于FPGA的可编程工业自动化应用所需的各种工具，加速工厂自动化进程。 在最新的Automate V3.0版本中，支持OPC-UA(开放平台通信统一架构)和TSN(时间敏感网络)成为了最大看点。显而易见，这一举措背后的巨大推动力来自工业4.

  以10倍计提升带宽与算力,sensAI 6.0为低功耗机器视觉应用立标杆

  根据IoT Analytics报告，2020年，制造业和工业中的AI机器视觉市场规模约为41亿美元，预计到2025年将增加至152亿美元，年复合年增长率(GAGR)为30%，而传统机器视觉部署的年复合增长率仅为6.5%。如此高的年复合增长率是因为下一代实时边缘AI机器视觉的应用，不仅限于质量保证和产品检验测试应用，还要帮助制造商和使用者获得更加多的正常运行时间、获得预防性维护的能力、提高生产力和确保工人安全等诸多受益。为顺应这一趋势，sensAI 6.0对硬件平台的支持从最初的iCE40/CrossLi

  近来有关工业4.0的谈论十分热烈，这一术语用于描述制造业领域兴起的数字化、自动化和互连计算智能的趋势。随工业4.0的发展，围绕云计算、物联网、安全互连以及AI等技术的价值和功能日益凸显，有望带来更加智能、稳定和高效的制造。然而，随工业4.0的兴起和这些领域的发展，对更高水平的技术和服务的需求也随之而来。具体而言，需要灵活和安全的工具促进互连，还需要更高级别的数据来优化系统、服务和整体的制造。使用OPC UA和TSN满足工业标准随着我们不断向工业4.0迈进，数据采集慢慢的变重要。为了收集必要的数据，O

  2020年1月6日 蓝牙特别兴趣小组（SIG）宣布了新的蓝牙核心规范CoreSpec5.2，其中最引人注目的是下一代蓝牙音频LE Audio的颁布。LE Audio不仅支持连接状态及广播状态下的立体声，还将通过一系列的规格调整增强蓝牙音频性能，包括缩小延迟，通过LC3编解码增强音质等。在通过LE实现短距离万物互联后，加上LE Audio，这将使得蓝牙在物联网时代获得彻底新生和腾飞。这次Core Spec5.2的更新大多数表现在3个方面，我们将一一解读，同时我们将着重谈谈LE Audio。一、Enhanced

  摘要本文介绍一种软件可配置输入/输出(I/O)器件及其专用隔离电源和数据解决方案，该解决方案有助于应对传统模拟信号与工业以太网的桥接挑战。本文阐明了软件可配置I/O器件固有的通道灵活性、故障检测和诊断功能方面的优势。本文还给出了系统级评估结果，展示了系统解决方案的整体优势，包括系统稳健性和功耗。引言工业以太网的进步使得工厂的智能互联制造成为可能。现场仪器仪表一定要使用传统模拟信号（即4至20 mA、0 V至10 V）连接到以太网域。这对固定功能的I/O模块提出了挑战。系统模块设计人需要设计多个模块来覆盖不同的

  近日，华为传出消息，已攻克部分自主替代关键环节。在近日华为举办的“突破乌江天险 实现战略突围—产品研制工具阶段总结与表彰会”上，华为轮值董事长徐直军透露了几个关键信息点。首先，围绕硬件开发、软件开发和芯片开发三条研发生产线，华为努力打造自主工具，完成了软件/硬件开发78款软件工具的替代，保障了研发作业的连续。另外，华为芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业，共同打造了14nm以上工艺所需EDA工具，基本实现了14nm以上EDA工具国产化，预计2023年将完成对其全面验证。此前3月17日，华为任正非在座谈

  万物互联时代，USB3.0 HUB作为多路USB接口的通用中继器，被广泛应用于分线器、各类计算机、工控机、车载USB装置、Type-C接口等设备，使用场景无处不在。与普通USB接口芯片相比，USB HUB芯片对低延迟和低功耗要求极高，对USB器件的兼容性和数据传输可靠性的严苛程度更是有目共睹。基于在高速接口领域的长期积累，中国一站式IP和芯片定制领军企业——芯动科技（Innosilicon），应行业客户定制需求，正式推出国内首款4口USB3.0 HUB 芯片C188，采用成熟工艺设计和制造，内嵌

  ●   通过收购延伸了数字化转型“设计－测试”工作流程，以满足下一代电子科技类产品开发周期对生产效率的要求●   Cliosoft 的版本控制、数据和 IP 管理能力将会无缝地融合到是德科技的 PathWave 先进设计系统●   是德科技与 Cliosoft 携手，继续支持所有主要的 EDA 厂商环境，并提供先进工具加速工作流程的运转，从而促进 EDA ECO持续扩张，为客户提供更多优势是德科技公司

  基于Diodes AP43771 & 安森美 NCP81239 PD3.0车用充电方案

  随著支援快充的智能手机慢慢的变多，当你使用过“快充”规格之后，那种“回不去”的感觉应该印象非常深刻吧！目前许多 110v~240v 电源充电器已经对应 QuickCharge 4 (QC 4.0)& QuickCharge 4.0+ (以下简称 QC 4.0+) & PD快充规格，那.....车上呢？此方案提供 USB Type-C 快速充电的 Power Delivery (PD3.0) 充电模式，让你在车上也能够轻松的享受快充带来的便利，以下为此方案针对各别IC功能简易介

  三星推出整合 AI 的 5G vRAN 3.0，今年上半年将部署到北美市场

  IT之家2 月 28 日消息，三星今天宣布推出 5G vRAN 3.0 更新，并确认计划于 2023 年上半年开始部署到北美市场。三星希望以美国为起点，向全球运营商提供其下一代虚拟 RAN 功能。IT之家从报道中获悉，三星是唯一一家与美国、欧洲和亚洲的顶级运营商进行大规模商业 vRAN 部署的供应商。5G vRAN 3.0 技术包含一系列新的“智能”功能，并经过诸多项目优化以满足前瞻性运营商的需求。根据路线图，该公司还展示了其 vRAN 已证明的智能网络功能。三星的 vRAN 3.0 具有先进

  早春之际，以 “惟实·励新·共筑”为主题，2023年英特尔中国战略媒体沟通会今天举行。这是在英特尔中国迈入2.0阶段后，首次系统阐述2.0中国战略和进展。以推动数字化创新、建设开放生态、践行可持续发展、弘扬科技向善为关键发力点，英特尔中国希望携手伙伴创造更美好的数字化未来。 植根中国、服务中国、一起发展英特尔公司高级副总裁、英特尔中国区董事长王锐表示，英特尔始终秉持植根中国、服务中国的理念，推动一起发展。身处半导体和计算行业，英特尔一直在“一线”感知着中国数字化的经济的成长，并且看到数字经

  安全性是医疗、工业、汽车和通信领域的一个重大问题。许多行业都在采用基于互联智能机器和系统的智能联网机器及工艺，从而优化工艺和流程。这些系统容易受到恶意攻击、未知软件错误的影响，而远程控制甚至有可能导致物理安全问题，因此必须防止没有经过授权的访问或非法控制。工业发展的最新篇章，也就是常说的第四次工业革命（又称工业4.0），开创了创新和发展的新纪元，但本身也存在一系列危险和挑战。工业4.0定义了系统、网络、机器和人类之间的通信和相互连通，其中包含物联网（IoT），这将复杂性推向了新的高度。虽然相互连通具有提高效率、

  基于PI InnoSwitch3-pro INN3378C 之 90W PD3.0 Dual Type-C Charger方案

  Power Integrations，推出InnoSwitch3-Pro 系列，此IC可大幅简化完全程式化之高效电源供应器的开发和制造，且内含5大零件，包含:(1)一次侧Flyback控制器(2)一次侧Flyback高压Mosfet(3)二次侧SR控制器(4)光耦合驱动器(5)TL431高度集成的function，大幅缩小了产品ID与零件数量，且InnoSwitch3-Pro 系列可至于变压器下方，直皆夸于一二次测，对于空间上的使用更是节省，尤其针对小型机壳的电源供应器，使其更存在竞争力。InnoSwitc